| TMV POP热翘曲变形及可靠性 |
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| 引用本文： | 王红霞,王蓓,冉红锋,颜志强,陆锋,谢海燕. TMV POP热翘曲变形及可靠性[J]. 半导体技术, 2018, 43(6): 462-467. DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2018.06.010 |
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| 作者姓名： | 王红霞 王蓓 冉红锋 颜志强 陆锋 谢海燕 |
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| 作者单位： | 深圳长城开发科技股份有限公司,广东深圳,518035;深圳长城开发科技股份有限公司,广东深圳,518035;深圳长城开发科技股份有限公司,广东深圳,518035;深圳长城开发科技股份有限公司,广东深圳,518035;深圳长城开发科技股份有限公司,广东深圳,518035;深圳长城开发科技股份有限公司,广东深圳,518035 |
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| 摘 要： | 研究了穿透模塑通孔(TMV)结构的叠层封装(POP)热翘曲变形及可靠性.采用云纹干涉的方法测量了回流过程中POP上下层球形矩阵排列(BGA)的热翘曲变形.通过加速热循环(ATC)试验和四点弯曲循环试验,分别比较了不同组装工艺的POP BGA在相同的热翘曲变形条件下的可靠性.结果表明,顶层BGA无论浸蘸助焊剂还是助焊膏均能得到优异的可靠性;但底层BGA在四点弯曲循环可靠性试验中,采用浸蘸助焊膏工艺的可靠性明显低于印刷工艺.此外,增加底部填充工艺需要采用热膨胀系数匹配的材料,否则会降低焊点的温度循环可靠性,加速其失效的进程.
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| 关 键 词： | 穿透模塑通孔叠层封装(TMV POP) 热翘曲 浸蘸助焊膏 加速热循环(ATC) 四点弯曲可靠性 |
Warpage Behaviors and Reliability in TMV POP |
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| Wang Hongxia,Wang Bei,Ran Hongfeng,Yan Zhiqiang,Lu Feng,Xie Haiyan. Warpage Behaviors and Reliability in TMV POP[J]. Semiconductor Technology, 2018, 43(6): 462-467. DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2018.06.010 |
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| Authors: | Wang Hongxia Wang Bei Ran Hongfeng Yan Zhiqiang Lu Feng Xie Haiyan |
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| Abstract: | |
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