低温封接玻璃及其应用

前言 随着电子工业的发展和新技术领域的出现,对低温封接玻璃的需求不仅种类繁多,而且十分迫切。低温封接玻璃作为一种粘结材料,具有独特的性能,能在较低的温度下进行封接,以保护萤光粉、半导体等材料,并具有比有机粘结剂好得多的耐热性,比普通硅酸盐玻璃高得多的电绝缘性,可以说,在需要进行封接的电真空领域内,制备和应用低温封接玻璃就尤有必要。