| 高密度密封电子设备热设计与结构优化 |
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| 引用本文： | 王萌,徐晓婷.高密度密封电子设备热设计与结构优化[J].电子工艺技术,2006,27(6):339-343. |
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| 作者姓名： | 王萌 徐晓婷 |
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| 作者单位： | 西安电子科技大学,陕西,西安,710071;西安电子科技大学,陕西,西安,710071 |
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| 摘 要： | 通过对一种高密度密封电子设备的设计实践,阐述了密闭设备结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构.同时应用Flotherm热分析软件进行结构热设计验证与优化,从而对多种分析结果比较,并找出了适合该设备的散热模型,以供实际应用借鉴.
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| 关 键 词： | 热设计 结构优化 密闭设备 导热板 |
| 文章编号： | 1001-3474（2006）06-0339-05 |
| 收稿时间： | 2006-09-20 |
| 修稿时间： | 2006年9月20日 |
Thermal Design and Structure Optimization of High- density Sealed Electronic Equipment |
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| WANG Meng,XU Xiao-ting.Thermal Design and Structure Optimization of High- density Sealed Electronic Equipment[J].Electronics Process Technology,2006,27(6):339-343. |
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| Authors: | WANG Meng XU Xiao-ting |
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| Abstract: | Through design practice of high-density sealed electronic equipment,the design ideas and several specific cooling methods in structure thermal design are described.Meanwhile,verification and optimization by applying Flotherm thermal analysis software were carried out.By comparing the results,we have found the model suitable for the sealed electronic equipment.The optimized design can be used in practical application. |
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| Keywords: | Thermal design Structure optimization Sealed equipment Heat-conducting plate |
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