|
|||||
|
|
| 裸芯片的可靠性与老化工艺 | |
| 作者姓名： | 刘明 |
| 摘 要： | 从移动电话到PDA到数字音乐播放器，消费者对这些新的可移动电子设备的要求有两个共同点：(1)要求迅速增加的新特性和功能；(2)愿意为更小更轻而支付额外费用。这通常要用到多片裸芯片封装技术，如多芯片模块(MCM)和系统封装(SIP)等。 |
| 关 键 词： | 裸芯片 可靠性 老化工艺 封装技术 多芯片模块 系统封装 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||
|
||||||||||||||
|
||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |