聚酰亚胺薄膜表面导电金属层化学沉积技术研究

为赋予聚酰亚胺(Polyimide, PI)薄膜材料表面良好的导电性，满足其在雷达天线等航空、航天领域的应用，采用化学碱蚀法对表面具有极高化学惰性的PI薄膜进行界面微纳改性处理，并结合化学镀铜沉积技术，实现了PI薄膜表面导电金属层的制备。利用SEM、XRD、AFM、FTIR等对聚酰亚胺薄膜表面改性前后的微观结构和表面金属层性能进行表征。常温化学碱蚀后的PI薄膜表面呈现出树枝状与铆钉状微观结构交错均匀分布的凸起结构形貌，60℃碱蚀后的PI薄膜表面呈现出微小凹坑特征，且碱蚀后PI薄膜表面亲水性明显增强。PI薄膜表面金属镀层均匀致密，导电性良好，且镀层与PI薄膜基材之间具有良好的结合力。碱蚀改性后PI薄膜表面呈现出相互交错的微观凸起亲水性结构，为PI薄膜表面金属层的成核、结晶提供良好的沉积与互嵌结合点，形成PI薄膜表面金属层与基材之间良好的界面互锁，从而有利于提高表面镀层结合强度。本工作实现了化学碱蚀作用下聚酰亚胺薄膜表面高导电、高结合强度金属层的制备，可为聚酰亚胺薄膜在雷达天线等航空、航天领域的应用提供技术支撑。