| 熔盐电解法和固体粉末法在纯镍表面渗硼的对比研究 |
| |
| 引用本文： | 王碧侠,于翔,李建新,王子钰,马红周.熔盐电解法和固体粉末法在纯镍表面渗硼的对比研究[J].材料导报,2022(18):169-173. |
| |
| 作者姓名： | 王碧侠 于翔 李建新 王子钰 马红周 |
| |
| 作者单位： | 西安建筑科技大学冶金工程学院 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(51404186)~~； |
| |
| 摘 要： | 本工作分别采用熔盐电解法和固体粉末法对纯镍表面进行渗硼处理，以提高镍的表面硬度。熔盐电解法以硼砂(Na2O4B7·10H2O)作硼源，碳酸钠(Na2CO3)作支持电解质，电流密度为750 A/m2;固体粉末法采用碳化硼(B4C)和氟硼酸钾(KBF4)作为渗硼剂。利用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析渗硼试样的断面形貌和元素含量，利用X射线衍射仪(XRD)分析试样的物相。结果表明：采用熔盐电解法和固体粉末法在纯镍表面渗硼，均得到由Ni2B和Ni3B组成的渗层；熔盐电解法在电解温度为950℃、电解时间为4 h时渗层厚度约为184.35μm,渗层表面硬度值为1 755HK;固体粉末法在渗硼温度为950℃、渗硼时间为10 h时所得渗层厚度约为176.35μm,渗层的表面硬度值是1 526HK;镍经过渗硼后其表面硬度值有明显的增加，渗层厚度越大，表面硬...
|
| 关 键 词： | 渗硼 纯镍 熔盐电解法 固体粉末法 表面硬度 |
|
|
