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联芯、联发科携手发布业内首款TD-HSUPA芯片及解决方案
摘 要:
目前TD终端芯片领域中最重要的供应商“联芯/联发科”组合,携手发布业内第一款支持TD—HSUPA的TD芯片Laguna—U(最高下行速率2.2Mbps)、以及基于此芯片的终端解决方案A2000+U。相关方面称,依据目前客户的项目导入进度,支持TD—HSUPA的手机终端产品有望在2009年初推向市场。
关 键 词:
终端芯片
终端产品
TD
供应商
相关方
手机
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