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| 表面组装技术的发展与应用（二） | |
| 引用本文： | 陈继生.表面组装技术的发展与应用（二）[J].微特电机,1992(2):40-42. |
| 作者姓名： | 陈继生 |
| 摘 要： | 6.片状元器件发展动向 (1)更趋小型化、薄形化小型化动向如图1所示。阻容元件将由目前大量使用的3.2×1.6mm向2×1.25mm、1.6×0.8mm,甚至是1.0×0.8mm方向发展。薄形化最迫切应用领域是存储器芯片、IC芯片等,其厚度将达3 mm甚至可达0.75mm。 |
| 关 键 词： | 表面组装 片状器件 发展 |
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