| AgMeO电触头材料显微组织均匀化的有效手段—累积挤压大变形技术 |
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| 引用本文： | 周晓龙,曹建春,于杰,陈敬超,杜焰.AgMeO电触头材料显微组织均匀化的有效手段—累积挤压大变形技术[J].电工材料,2013(1):20-23. |
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| 作者姓名： | 周晓龙 曹建春 于杰 陈敬超 杜焰 |
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| 作者单位： | 昆明理工大学材料科学与工程学院;昆明理工大学稀贵及有色金属教育部重点实验室 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助(50361003);云南省省创新团队项目资助(2009CI003);云南省自然科学基金资助(2008CD087) |
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| 摘 要： | 针对AgMeO电触头材料显微组织不均匀的问题，提出了采用累积挤压大变形技术对该类材料进行显微组织均匀化的方法。在介绍大塑性变形技术的起源及累积挤压大变形技术原理的基础上，讨论了累积挤压大变形技术在AgMeO电触头材料组织均匀化方面的应用，结果表明，在现有加工设备的基础上，采用累积挤压大变形技术能够对AgMeO电触头材料的显微组织进行均匀化处理；AgMeO电触头材料制备过程中获得细小或纳米级第二相颗粒是大塑性变形过程中获得显微组织均匀化的保证；大塑性变形强度的选择需要根据AgMeO电触头材料的体系与特性确定。
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| 关 键 词： | 显微组织均匀化 AgMeO电触头材料 大塑性变形 |
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