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印制板电镀铜工艺的变革

作者姓名：	熊海平

作者单位：	中南新技术研究所

摘要：	本文简述了PCB酸性镀铜的变革历程,并指出了添加剂、电镀液、工艺条件等几个方面的新成果和动态。
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