工艺/材料的更新——FR—4的连续层压技术

PCB工业总是受到技术的进步和性能的增加而提高对材料与加工控制的要求所驱使着。为了满足这些要求,PCB层压板(基材)制造者主要朝着发展新的树脂体系和改进增强的纤维布方面努力。经过这些努力已带来了很多新材料的问世,例如,BT树脂、氰酸酯树脂和芳香族聚酰胺类(Ara-mid)纤维。遗憾的是,大多数开发的先进材料只是有限的改善着层压板的某些方面,而其可加工性和成本等明显地存在着缺点。