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| 从元器件、材料入手实现低成本、高可靠性组装——记电子元器件及电子产品可靠性研讨会 | |
| 作者姓名： | 杨智聪 |
| 摘 要： | 进入到2011年以来，随着电子装备的不断更新换代，元器件的型号随设计不断更替：新工艺的电子元器件层出不穷；混杂的电子元器件供应市场现状导致的假冒翻新电子元器件泛滥，使得整机单位面临了元器件选型定型分析、新工艺器件可靠性风险评估、假冒伪劣元器件的防范等新的可靠性问题；与此同时， |
| 关 键 词： | 电子元器件 电子产品可靠性 高可靠性 低成本 材料 组装 器件可靠性 可靠性问题 |
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