|
|||||
|
|
| 无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（6） | |
| 作者姓名： | 史建卫 |
| 作者单位： | 日东电子科技（深圳）有限公司 |
| 摘 要： | 无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对电迁移和Kirkendall空洞等缺陷进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。 |
| 关 键 词： | 无铅 焊点 缺陷 电迁移 柯肯达尔空洞 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |