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多层印制板翘曲成因分析及相应之对策
作者姓名:杨维生
作者单位:南京第十四研究所、五分厂
摘    要:本在简要介绍多层印制板层压工艺的基础上,对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。

关 键 词:多层印制板 层压 翘曲 半固化片 残余应力
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