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| 喷射下填充--一种新的下填充技术 | |
| 引用本文： | 郭大琪.喷射下填充--一种新的下填充技术[J].电子与封装,2004,4(1):24-27. |
| 作者姓名： | 郭大琪 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第58研究所,江苏,无锡,214035 |
| 摘 要： | <正> 1 引言 下填充,就是在倒装焊接装片的芯片下面,或在焊球(或焊柱)组装安装器件的管壳下面填充粘接剂,用以把芯片与封装外壳基板、或封装外壳基板与组装的印制板粘接起来,从而使它们之间由于热膨胀失配产生的集中在芯片与封装外壳、或封装外壳基片与组装印制板间焊料连接点的热应 |
| 关 键 词： | 喷射下填充 下填充技术 倒装焊接 芯片 封装 组装印制板 发展趋势 |
| 修稿时间： | 2003年9月28日 |
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