| 一种全靶腐蚀磁控溅射设备 |
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| 引用本文： | 郝万顺,吴志明,王涛,王秋来,黄文符. 一种全靶腐蚀磁控溅射设备[J]. 真空, 2007, 44(6): 18-21 |
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| 作者姓名： | 郝万顺 吴志明 王涛 王秋来 黄文符 |
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| 作者单位： | 1. 电子科技大学光电学院,四川,成都,610054
2. 沈阳市超高真空应用技术研究所,辽宁,沈阳,110015 |
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| 摘 要： | 传统的磁控溅射设备由于等离子体在靶面形成跑道效应，所以存在着靶材利用率低，反应溅射过程中稳定性差的问题。M．J．Thwaites提出了一种利用磁场将等离子体产生与溅射分开的结构，本文基于这种结构构造了一个实验平台对其进行了研究，实现了全靶腐蚀，提高了系统的稳定性。
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| 关 键 词： | 磁控溅射 全靶腐蚀 磁场模拟 |
| 文章编号： | 1002-0322(2007)06-0018-04 |
| 收稿时间： | 2007-01-02 |
| 修稿时间： | 2007-01-02 |
A novel magnetron sputtering device with full target erosion |
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| HAO Wan-shun,WU Zhi-ming,WANG Tao,WANG Qiu-lai,HUANG Wen-fu. A novel magnetron sputtering device with full target erosion[J]. Vacuum(China), 2007, 44(6): 18-21 |
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| Authors: | HAO Wan-shun WU Zhi-ming WANG Tao WANG Qiu-lai HUANG Wen-fu |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | magnetron sputtering full target erosion magnetic field simulation |
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