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一种新型的集成电路金属连线温度分析解析模型
引用本文:王乃龙,周润德. 一种新型的集成电路金属连线温度分析解析模型[J]. 半导体学报, 2004, 25(11)
作者姓名:王乃龙  周润德
作者单位:清华大学微电子学研究所,北京,100084
摘    要:研究了金属连线上的焦耳热对连线温度的影响,进而提出了一种新型的集成电路多层金属连线上的温度模拟器(LTem).该模拟器采用一种相对简单的热学解析模型,详细考虑了通孔效应以及边缘效应对温度分布的影响.模拟结果表明,考虑了通孔效应以及边缘效应之后,金属连线上的温度分布情况有了较大程度上的降低,LTem可以得到更贴近实际情况的金属连线温度分布情况.

关 键 词:焦耳热  通孔效应  边缘传热效应  热传导

A Novel Analytical Thermal Model for Temperature Estimation of Multilevel ULSI Interconnects
Abstract:
Keywords:
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