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| 一种新型的集成电路金属连线温度分析解析模型 | |
| 引用本文： | 王乃龙,周润德. 一种新型的集成电路金属连线温度分析解析模型[J]. 半导体学报, 2004, 25(11) |
| 作者姓名： | 王乃龙 周润德 |
| 作者单位： | 清华大学微电子学研究所,北京,100084 |
| 摘 要： | 研究了金属连线上的焦耳热对连线温度的影响,进而提出了一种新型的集成电路多层金属连线上的温度模拟器(LTem).该模拟器采用一种相对简单的热学解析模型,详细考虑了通孔效应以及边缘效应对温度分布的影响.模拟结果表明,考虑了通孔效应以及边缘效应之后,金属连线上的温度分布情况有了较大程度上的降低,LTem可以得到更贴近实际情况的金属连线温度分布情况. |
| 关 键 词： | 焦耳热 通孔效应 边缘传热效应 热传导 |
A Novel Analytical Thermal Model for Temperature Estimation of Multilevel ULSI Interconnects |
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| Keywords: | |
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