Z-pin增强复合材料层合板缺陷的红外检测技术研究 |
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引用本文: | 孟令民,周克印,王崇高,李勇,田裕鹏,王涛.Z-pin增强复合材料层合板缺陷的红外检测技术研究[J].玻璃钢/复合材料,2019(5). |
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作者姓名: | 孟令民 周克印 王崇高 李勇 田裕鹏 王涛 |
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作者单位: | 青岛市特种设备检验检测研究院;南京航空航天大学 |
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摘 要: | 针对Z-pin增强碳纤维复合材料层合板在制造中产生的典型缺陷,本文在分析其对温度场的作用的基础上,研究了Z-pin结构中缺陷热特征提取的方法。用有限元法分析了不同尺寸Z-pin植入后产生的富树脂区缺陷、不同深度的Z-pin断裂缺损缺陷、不同角度的Z-pin倾斜缺陷与可检测信息参数之间的关系,对富树脂区缺陷的检测进行了实验验证。研究结果表明:最大温差与最大对比度随着富树脂区面积的增大而增大,随着Z-pin缺损深度的增大而减小,随着Z-pin倾斜角度的增大而增大,增大或减小的程度均呈非线性关系;红外热像实验与仿真结果一致。研究结果为Z-pin增强复合材料层合板缺陷与损伤的红外热像检测与评估提供了理论依据与技术支持。
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