碳酸钙晶须表面聚合改性方法的研究

将粒径范围为20~30μm的碳酸钙晶须用硅烷偶联剂KH570表面修饰后与苯乙烯在引发剂的条件下进行聚合,最佳工艺条件:甲苯作溶剂,苯乙烯的用量为15%,聚合反应温度为60℃,反应搅拌速度为500 r/min,聚合时间为4 h。聚合碳酸钙晶须的接触角可达到106.4°,活化指数可达99.1%,聚合之后晶须粒子无团聚且晶须表面光滑平整,具有良好的疏水亲油性。