温度反馈激光控制系统用于塑料焊接

为了提高塑料焊接过程的稳定性,研究设计了温度反馈控制系统用于控制半导体激光器能量。该系统主要包括:半导体激光发生模块,激光器控制模块,红外温度探测模块及光学准直聚焦组件。通过红外温度探测模块对塑料表面温度实时测量,反馈到激光控制模块,对半导体激光发生模块的输出功率实时调节。采用该系统对塑料进行激光焊接测试,结果表明可以将焊接成品率达到98%以上。