专家呼吁:加快半导体封装设备和模具的国产化工作期刊界 All Journals 搜尽天下杂志传播学术成果专业期刊搜索期刊信息化学术搜索

专家呼吁:加快半导体封装设备和模具的国产化工作

摘要：	在最近召开的半导体器件和集成电路封装设备、模具技术交流研讨会上,专家们呼吁加快我国半导体封装设备,模具的国产化进程。与会专家认为,我国半导体封装行业近年来迅速发展,“十五”期间,我国半导体封装设备、模具的需求将有很大增长。但是,国产设备,模具的品种和水平与市场需求差距较大,有些关键设备(如全自动粘片机、全自动金丝球焊机等)国
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