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| BGA／CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术 | |
| 引用本文： | 罗伟承,刘大全.BGA／CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术[J].中国集成电路,2009,18(2):49-55. |
| 作者姓名： | 罗伟承 刘大全 |
| 作者单位： | 上海微松半导体设备有限公司,上海,201114 |
| 摘 要： | 随着表面安装技术的迅速发展，新的封装技术不断出现，面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题，而BGA／CSP和倒装焊芯片（F1iPChip）是面积阵列封装主流类型。BGA／CSP和倒装焊芯片的出现，适应了表面安装技术的需要，解决了高密度、高性能、多功能及高I／O数应用的封装难题。本文介绍了BGA／CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程，并阐述了植球机的基本构成和工作原理。 |
| 关 键 词： | 面积阵列封装 BGA CSP 倒装焊芯片 植球机 |
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