基于X射线的BGA图像缺陷检测 |
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引用本文: | 赵晓霞.基于X射线的BGA图像缺陷检测[J].伺服控制,2012(8):60-62. |
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作者姓名: | 赵晓霞 |
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作者单位: | 中北大学信息与通信工程学院 |
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摘 要: | 本文主要利用图像分析的方法完成了基于X射线PCB板图像的BGA焊点缺陷检测。BGA焊点缺陷的类型有连焊、缺焊、焊接空隙和零件缺失等,从中可以发现这些缺陷中出现最多的是连焊,所以本文将主要检测连焊。为了能够得到良好地检测效果,基于X射线图像分析技术是一种重要的分析方法,本文将在图像分析的基础上检测出连焊的特点。
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关 键 词: | 图像分析 BGA焊点 连焊X射线 |
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