|
|||||
|
|
| KLA-Tencor新光罩检测技术可执行多缺陷检测 | |
| 摘 要： | KLA-Tencor公司近日推出最新光罩检测技术,名为晶圆平面光罩检测(Wafer Plane Inspection,WPI)。这款突破性的多功能光罩检测技术,是业界首项可以在单一系统上寻找光罩所有缺陷、并显示可印 |
| 关 键 词： | 多功能 检测技术 缺陷检测 检测时间 晶圆 像平面 单一系统 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
|
||||||||||
|
||||||||||
|
||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |