高性能环氧电子灌封胶的研制

以双酚A环氧树脂E51和DER331混合物为主体树脂,使用酸酐类固化剂,配合稀释剂及环氧增韧剂,DMP-30为固化促进剂,活性硅微粉等为填料,制备了高性能电子环氧灌封胶,并分析了各组分对环氧灌封胶性能的影响。结果表明:经过优化配方后的环氧灌封胶力学性能好,介电性能优异,与国外同类灌封胶比较,各项性能均优于国外产品,适用于大功率电子元件的灌封。