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| Cu元素对无取向电工钢板表层织构的影响 | |
| 引用本文： | 黄希,项利,仇圣桃,宋志国. Cu元素对无取向电工钢板表层织构的影响[J]. 金属热处理, 2013, 38(3): 31-35 |
| 作者姓名： | 黄希 项利 仇圣桃 宋志国 |
| 作者单位： | 1. 昆明理工大学材料科学与工程学院,云南昆明650093;钢铁研究总院连铸技术国家工程中心先进钢铁流程及材料国家重点实验室,北京100081 2. 钢铁研究总院连铸技术国家工程中心先进钢铁流程及材料国家重点实验室,北京,100081 3. 昆明理工大学材料科学与工程学院,云南昆明,650093 |
| 摘 要： | 采用EBSD技术研究Cu含量对低碳低硅无取向电工钢热轧板、常化板、冷轧板和成品板表层织构的影响.结果表明,卷取过程中Cu元素在热轧板表层的偏聚作用阻碍{100}晶粒的长大,导致{100}织构组分减少,不利的{111} 〈100〉、{112} 〈100〉、{554} 〈100〉织构和随机织构组分相对增加.常化过程中,表层偏聚的Cu元素在高温下向热轧板心部扩散,对晶粒长大抑制作用降低,同时{100}面具有低表面能,最终使得有利的{100}织构组分长大速率较快,织构组分含量增加.Cu元素对冷轧和成品板表层织构也有一定影响,加入Cu元素后,冷轧板表层{111} 〈112〉织构得到加强,而{111} 〈110〉织构被削弱,成品板的有利织构{100} 〈100〉和{110} 〈100〉面织构组分增加,不利织构{111} 〈100〉组分减少,达到了改善织构,提高磁性能的目的. |
| 关 键 词： | 无取向电工钢 Cu 表层织构 |
Effect of copper on surface texture of non-oriented electrical steel plate |
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| Huang Xi,Xiang Li,Qiu Shengtao,Song Zhiguo. Effect of copper on surface texture of non-oriented electrical steel plate[J]. Heat Treatment of Metals, 2013, 38(3): 31-35 | |
| Authors: | Huang Xi Xiang Li Qiu Shengtao Song Zhiguo |
| Affiliation: | 1(1.School of Materials Science Engineering,Kunming University of Science and Technology,Kunming Yunnan 650093,China; 2.State Key Laboratory of Advanced Steel Processing and Products,National Engineering Research Center of Continuous Casting Technology,Central Iron and Steel Research Institute,Beijing 100081,China) |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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