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| 自生成钨基高密度合金中间层的钨/钢真空扩散连接 | |
| 引用本文： | 杨宗辉,沈以赴,李晓泉. 自生成钨基高密度合金中间层的钨/钢真空扩散连接[J]. 机械工程学报, 2013, 49(4): 58-63 |
| 作者姓名： | 杨宗辉 沈以赴 李晓泉 |
| 作者单位： | 1. 南京航空航天大学材料科学与技术学院 南京211106;南京工程学院材料工程学院 南京211167 2. 南京航空航天大学材料科学与技术学院 南京211106 3. 南京工程学院材料工程学院 南京211167 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(51075205);江苏省自然科学基金(BK2007201)资助项目 |
| 摘 要： | 采用90W-6Mn-4Ni(质量分数)混合粉末/镍箔复合中间层,在加压5 MPa、连接温度1 100℃、保温10 min、30 min、60 min及120 min的工艺条件下,对纯钨(W)和0Cr13钢进行真空扩散连接。利用扫描电镜、能谱仪和电子万能试验机等手段研究接头的微观组织、成分分布、力学性能及断口特征。结果表明,连接接头均由钨母材/钨基高密度合金层/镍/钢母材组成。接头中的钨基高密度合金层由90W-6Mn-4Ni混合粉末液相烧结生成,其富Mn-Ni黏结相和钨颗粒相冶金结合且分布均匀,保温时间对该层的组织形态无明显影响。钨基高密度合金层与钨母材以加压钎焊机制实现了良好结合。接头抗剪强度为202～217 MPa时,断裂均发生在连接界面两侧的钨母材和钨基高密度合金层中,前者断口为典型的解理脆断,后者断口为钨颗粒相的W-W界面分离断裂及黏结相的韧性断裂。 |
| 关 键 词： | 钨 钨基高密度合金 连接 抗剪强度 |
Diffusion Bonding Tungsten to Steel in Vacuum with Tungsten Heavy Alloy Interlayer Formed on Tungsten Surface |
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| YANG Zonghui , SHEN Yifu , LI Xiaoquan. Diffusion Bonding Tungsten to Steel in Vacuum with Tungsten Heavy Alloy Interlayer Formed on Tungsten Surface[J]. Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2013, 49(4): 58-63 | |
| Authors: | YANG Zonghui SHEN Yifu LI Xiaoquan |
| Affiliation: | 1.College of Materials Science and Technology, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics,Nanjing 211106; 2.School of Materials Engineering,Nanjing Institute of Technology,Nanjing 211167) |
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| Keywords: | |
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