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活性屏等离子体源渗氮技术原理及应用
引用本文:李广宇,王中一,陈琳,曹雪梅,王知源,雷明凯.活性屏等离子体源渗氮技术原理及应用[J].金属热处理,2013,38(2):9-14.
作者姓名:李广宇  王中一  陈琳  曹雪梅  王知源  雷明凯
作者单位:大连理工大学材料科学与工程学院表面工程实验室,辽宁大连,116024
基金项目:国家自然科学基金(50725519)
摘    要:活性屏等离子体源渗氮技术是一种先进的渗氮技术,消除了常规直流等离子体渗氮技术的固有缺陷,且可处理聚合物材料及表面附着氧化皮的金属材料.本文介绍了活性屏等离子体源渗氮技术传质机理的研究进展,在改性低合金钢、不锈钢、工具钢、聚合物材料以及抗菌功能材料等方面的最新结果,评述了活性屏等离子体源渗氮技术存在的问题和发展趋势.

关 键 词:等离子体源渗氮  金属  聚合物  传质机制

Principle and application of active screen plasma source nitriding
Li Guangyu,Wang Zhongyi,Chen Lin,Cao Xuemei,Wang Zhiyuan,Lei Mingkai.Principle and application of active screen plasma source nitriding[J].Heat Treatment of Metals,2013,38(2):9-14.
Authors:Li Guangyu  Wang Zhongyi  Chen Lin  Cao Xuemei  Wang Zhiyuan  Lei Mingkai
Affiliation:(Surface Engineering Laboratory,School of Materials Science and Engineering,Dalian University of Technology, Dalian Liaoning 116024,China)
Abstract:
Keywords:
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