| 一种适于RFID标签生产的多路温度控制方案 |
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| 引用本文： | 王冠,陈建魁,尹周平. 一种适于RFID标签生产的多路温度控制方案[J]. 电子技术应用, 2014, 0(8): 87-90 |
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| 作者姓名： | 王冠 陈建魁 尹周平 |
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| 作者单位： | 华中科技大学数字制造技术与装备国家重点实验室; |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划(973)专项(2009CB724204);武汉市东湖高新区科技创新项目(2013BAA122) |
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| 摘 要： | 针对RFID标签生产ACA热压固化模块,设计了一套多路温度控制系统方案。硬件上以C8051F020单片机为核心,针对硬件电路的各功能模块,包括温度采集电路、加热驱动电路、单片机电路等进行了设计。同时在软件上,进行了温度数据采集以及滤波算法的实现,并采用积分分离式PID控制加热模块。经温度试验表明,系统具有高精度和良好的稳定性;同时移植于RFID标签生产设备,进行批量生产典型UHF标签9662的实验数据表明,标签产品良品率达到99.85%以上,一致性与稳定性满足要求,适于标签的批量生产。
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| 关 键 词： | RFID 多路温度控制 各项异性导电胶 电路设计 积分分离式PID控制 |
A multi-channel temperature control scheme applicable to RFID chip packaging |
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