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| 印刷电路板焊接缺陷分析 | |
| 引用本文： | 吕长平. 印刷电路板焊接缺陷分析[J]. 电子工程师, 2001, 27(6): 57-58 |
| 作者姓名： | 吕长平 |
| 作者单位： | 杭州电子工业学院信息产业部 |
| 基金项目： | 浙江省自然科学基金资助项目 |
| 摘 要： | 分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。 |
| 关 键 词： | 焊接缺陷 可焊性 翘曲 印刷电路板 |
| 修稿时间： | 2001-03-12 |
The Analysis of Welding Flaw on Printed Circuit Board |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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