半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验

半导体封装用环氧模塑料（EMC／Epoxy Molding Compound，通常又叫环氧塑封料），20世纪60年代中期起源于美国（Hysol），后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高，而且生产工艺简单、适合大规模生产，同时成本较低，目前已占整个微电子封装材料97％以上市场。我国大陆EMC产能己超过7万吨，2008年将超过8万吨。随着环氧塑封行业的快速发展，对环氧塑封材料提出了更高的要求，除了提高性能、控制成本等要求外，主要集中在环境保护方面。