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| 三维弹塑性滚动接触分析的工程模型 | |
| 作者姓名： | GABRIEL POPESCU 李文超（译） 曾献智（校） |
| 摘 要： | 符号说明aH，bH：赫兹接触椭圆的长半轴，短半轴，m az，ay：网格间距，m a（张量）：当量应力的二次偏导数A（张量）：连接应力增量与应变增量的张量 |
| 关 键 词： | 三维弹塑性 工程模型 接触分析 滚动 符号说明 赫兹接触 当量应力 应变增量 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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