| SiP技术在晶圆级生产中的应用 |
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| 引用本文： | FredvanRoosmalen CarolineBeelen-Hendrikx. SiP技术在晶圆级生产中的应用[J]. 今日电子, 2005, 0(10): 61-62 |
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| 作者姓名： | FredvanRoosmalen CarolineBeelen-Hendrikx |
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| 作者单位： | 飞利浦半导体公司 |
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| 摘 要： | 系统芯片（SoC）旨在采用单一的半导体工艺技术实现完整的系统.系统封装（SiP）则是将各种不同的工艺技术整合到一个小型的芯片封装中.尽管SoC和SiP通常被认为是相互竞争的技术,但两者的共同之处在于：在集成密度、价位和大规模制造方面要和晶圆生产达到平衡点.
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| 关 键 词： | iP技术 生产 晶圆 半导体工艺 应用 系统封装 芯片封装 技术整合 技术实现 |
Dual core processor meet critical requirement in multimedia applications |
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| Fred van Roosmalen,Caroline Beelen-Hendrikx. Dual core processor meet critical requirement in multimedia applications[J]. Electronic Products China, 2005, 0(10): 61-62 |
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| Authors: | Fred van Roosmalen Caroline Beelen-Hendrikx |
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