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| PLD巨头对于采用 300mm晶圆和新工艺制造FPGA 器件存在分歧 | |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 作为第一家采用300mm晶圆和90nm工艺技术制造FPGA产品的供应商,赛灵思公司(Xi1inx)的FPGA产品Spartan-ⅡE、Virtex-E、Virtex-Ⅱ和Virtex-Ⅱ Pro器件已经开始采用UMC(台联电)公司的300mm晶圆制造,据称已经累计销售出200多万片. |
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