高端IC封装技术 |
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引用本文: | 刘劲松.高端IC封装技术[J].集成电路应用,2004(12):75-78. |
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作者姓名: | 刘劲松 |
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作者单位: | 爱立发自动设备(上海)有限公司 |
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摘 要: | 在IC制造技术中的后道工序的封装技术,在2001年后的高端IC制造中,突显非常重要的地位。从64KDRAM到CPu-奔4芯片的封装都在其中。本文,结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历,对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述。进入2002年,随着液晶显示器TFT-LCD的流行,液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销,本文也对这一在中国刚刚开始使用的设备作一介绍。
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关 键 词: | 高端 IC封装 芯片 TFT-LCD 封装技术 IC制造 液晶显示器 中国 公司 畅销 |
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