| Sn-0.7Cu-2Bi无铅钎料压入蠕变性能的研究 |
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| 引用本文： | 廖春丽.Sn-0.7Cu-2Bi无铅钎料压入蠕变性能的研究[J].热加工工艺,2011,40(9). |
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| 作者姓名： | 廖春丽 |
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| 作者单位： | 南充职业技术学院机电工程系,四川南充,637131 |
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| 摘 要： | 采用自制的蠕变装置研究Sn-0.7Cu-2Bi无铅钎料在温度60～120℃、压力30～50MPa下的压人蠕变性能,利用光学显微镜、SEM和XRD对钎料组织在蠕变前后的变化进行了分析.结果表明:随着温度和应力的增加,钎料的蠕变速率增大；Sn-0.7Cu-2Bi主要由Sn、Bi、Cu6Sn5三相组成,Bi固溶在Sn中造成晶格的畸变阻碍晶体滑移面的位错运动,导致其变形抗力大为增加,且晶界处偏聚的Bi颗粒对位错有钉扎作用,能提高钎料的抗蠕变性能；Sn-0.7Cu-2Bi钎料蠕变后出现回复再结晶,最终导致晶粒长大.
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| 关 键 词： | Sn-0.7Cu-2Bi 无铅钎料 压人蠕变 |
Investigation on Indentation Creep Behavior of Sn-0.7Cu-2Bi Lead-free Solder |
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| LIAO Chunli.Investigation on Indentation Creep Behavior of Sn-0.7Cu-2Bi Lead-free Solder[J].Hot Working Technology,2011,40(9). |
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| Authors: | LIAO Chunli |
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