| SiC颗粒增强铜基复合材料热残余应力的数值模拟 |
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| 引用本文： | 强华.SiC颗粒增强铜基复合材料热残余应力的数值模拟[J].热加工工艺,2011,40(14). |
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| 作者姓名： | 强华 |
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| 作者单位： | 西南大学育才学院,重庆,400715 |
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| 摘 要： | 利用有限元方法建立轴对称模型分析了SiC颗粒尺寸、体积分数以及温度对铜基复合材料热残余应力的影响.结果表明,随温度的升高,残余应力很快增大;随SiC颗粒尺寸和体积分数的增大,残余应力均呈增大趋势.基体受残余拉应力,颗粒受残余压应力,在结合界面处存在最大残余拉应力.
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| 关 键 词： | SiC颗粒 Cu基复合材料 数值模拟 热残余应力 |
Numerical Simulation of Thermal Residual Stress in Copper Matrix Composite Reinforced by SiC Particle |
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| QIANG Hua.Numerical Simulation of Thermal Residual Stress in Copper Matrix Composite Reinforced by SiC Particle[J].Hot Working Technology,2011,40(14). |
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| Authors: | QIANG Hua |
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