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| 一种硅基集成微晃动马达 | |
| 引用本文： | 孙曦庆,谢会开,刘理天,李志坚,钱佩信.一种硅基集成微晃动马达[J].半导体学报,1995,16(2):149-152. |
| 作者姓名： | 孙曦庆 谢会开 刘理天 李志坚 钱佩信 |
| 作者单位： | 清华大学微电子学研究所 |
| 摘 要： | 本文介绍一种硅基集成微晃动马达．该微马达的制作工艺非常简单，主要包括四次光刻（共三块版）、两次ＬＰＣＶＤ多晶硅膜淀积和两次ＬＴＯＳｉＯ２膜淀积．微马达转子和定子由厚度为４．２μｍ的多晶硅膜形成，转子与定子之间的空气间隙为２．０—２．５μｍ，转子的半径为４０—５０μｍ．初步测量结果表明，微晃动马达的最低驱动电压为４９Ｖ，最高转速估计可达６００ｒｐｍ。 |
| 关 键 词： | 微晃动马达 马达 硅基 集成 |
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