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| 挠性电子材料的选择、检测和应用 | |
| 引用本文： | 李春圃.挠性电子材料的选择、检测和应用[J].丝网印刷,2014(2):35-39. |
| 作者姓名： | 李春圃 |
| 摘 要： | <正>自我国成为世界电路板第一大国后,挠性电路板及相关产品发展迅速。由于它具有可挠、轻、薄的优势,广泛应用于超薄、小型化的电子产品中,它的良好的加工性、机械性远远超过了普通的电路板。随着挠性电路品种和产量的不断增加提高,所用于挠性板的材料也不断的扩大,发展速度较快。有相当一部分材料的品种已经接近世界水平。下面谈谈常用的挠性电子材料的选择、检测和应用。一、挠性电子基材材料挠性电子基材材料又简称基材。层压材料组成如图1。1.金属导体1)电解铜箔(ED)电解铜箔(ED)是用电镀的方法制成,从金相 |
| 关 键 词： | 电子材料 挠性 应用 检测 电路板 产品发展 电子产品 小型化 |
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