| 功率型LED封装技术 |
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| 引用本文： | 刘一兵,丁洁.功率型LED封装技术[J].液晶与显示,2008,23(4). |
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| 作者姓名： | 刘一兵 丁洁 |
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| 作者单位： | 1. 湖南大学,电气与信息工程学院,湖南,长沙,410082;邵阳职业技术学院,机电工程系,湖南,邵阳,422000
2. 湖南大学,电气与信息工程学院,湖南,长沙,410082;商丘职业技术学院,信息工程系,河南,商丘,476000 |
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| 基金项目： | 邵阳职业技术学院重点科研项目 |
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| 摘 要： | 随着LED芯片输入功率的提高,带来了大的发热量及要求高的出光效率,给LED的封装技术提出了更新更高的要求,使得功率型LED的封装技术成为近年来的研究热点.首先介绍了几种主要的功率型LED封装结构,对功率型LED封装过程的关键技术,如荧光粉涂覆技术、散热技术、取光技术、静电防护技术等及未来发展方向进行了描述.指出功率型LED封装应选用新的封装材料,采用新的工艺和新的封装理念来提高LED的性能和光效,延长使用寿命,以推进LED固体光源的应用.
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| 关 键 词： | 功率型LED 封装结构 封装关键技术 |
Summarization on Packaging Technique of Power-LED |
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| LIU Yi-bing,Ding Jie.Summarization on Packaging Technique of Power-LED[J].Chinese Journal of Liquid Crystals and Displays,2008,23(4). |
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| Authors: | LIU Yi-bing Ding Jie |
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