| 玻璃基板化学镀工艺 |
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| 引用本文： | 蔡积庆. 玻璃基板化学镀工艺[J]. 电镀与环保, 2003, 23(3): 18-19 |
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| 作者姓名： | 蔡积庆 |
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| 作者单位： | 南京无线电八厂,南京,210018 |
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| 摘 要： | 1 前言近年来计算机等外部记录装置多数使用固定磁盘装置。磁盘上搭载的磁盘基板 ,过去是在非磁性铝板上化学镀非磁性的Ｎｉ Ｐ合金镀层 ,随着磁盘的高记录密度化和小型薄板化 ,希望采用容易小型薄板化且可获得高平滑性的玻璃基板 ,然而玻璃基板上难以形成附着性和平滑性十分优良的化学镀Ｎｉ Ｐ合金镀层。为了改善镀层附着性和平滑性 ,采用ＳｎＣｌ2 溶液敏化处理 ,但是敏化液中Ｓｎ2 + 容易氧化成Ｓｎ4 + ,导致敏化液混浊 ,降低敏化液使用寿命 ,还由于锡盐的影响 ,容易发生镀层不均、镀层凹痕或者无镀层析出等缺陷。鉴于上述状况 ,本文就…
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| 关 键 词： | 玻璃基板 化学镀 工艺流程 脱脂 蚀刻 表面调整 催化 还原 |
| 文章编号： | 1000-4742(2003)03-0018-02 |
| 修稿时间： | 2002-10-22 |
Electroless Plating on Glass Substrate |
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