提高电子元器件可焊性的试验期刊界 All Journals 搜尽天下杂志传播学术成果专业期刊搜索期刊信息化学术搜索

提高电子元器件可焊性的试验

摘要：	在半导体器件生产过程中,普遍存在引线可焊性差的问题.整机厂在装整机使用之前,大多数都要预先刮去引线表面的涂镀层,然后重新沾锡再装机,浪费了大量的人力、物力,增加了成本.
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