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高跨导AlGaN/GaN HFET器件研究
引用本文:张志国,杨瑞霞,李丽,王勇,冯震,李献杰,杨克武.高跨导AlGaN/GaN HFET器件研究[J].固体电子学研究与进展,2006,26(3):371-374.
作者姓名:张志国  杨瑞霞  李丽  王勇  冯震  李献杰  杨克武
作者单位:1. 河北工业大学信息工程学院,天津,300130;中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051
2. 河北工业大学信息工程学院,天津,300130
3. 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051
4. 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051;河北工业大学信息工程学院,天津,300130
基金项目:国家重点基础研究发展计划(973计划)
摘    要:报道了蓝宝石衬底上AlGaN/GaNHFET的制备以及室温下器件的性能。器件栅长为0.8μm,源漏间距为3μm,得到器件的最大漏电流密度为0.7A/mm,最大跨导为242.4mS/mm,截止频率(fT)和最高振荡频率(fmax)分别为45GHz和100GHz。同时器件的脉冲测试结果显示,SiN钝化对大栅宽器件的电流崩塌效应不能彻底消除。

关 键 词:AlGaN/GaN  异质结场效应晶体管  跨导  输出特性  直流特性
文章编号:1000-3819(2006)03-371-04
收稿时间:2004-12-20
修稿时间:2005-03-30

Research on AlGaN/GaN HFET with High Transconductance
ZHANG Zhiguo,YANG Ruixia,LI Li,WANG Yong,FENG Zhen,LI Xianjie,YANG Kewu.Research on AlGaN/GaN HFET with High Transconductance[J].Research & Progress of Solid State Electronics,2006,26(3):371-374.
Authors:ZHANG Zhiguo  YANG Ruixia  LI Li  WANG Yong  FENG Zhen  LI Xianjie  YANG Kewu
Abstract:The fabrication of AlGaN/GaN HFET on sapphire substrate and its properties at room temperature are reported. The gate length is 0.8 μm and the distance between source and drain is 3 μm. We have obtained a saturated current density of 0.7 A/mm, maximal transconductance of 242.4 mS/mm, and f_T of 45 GHz, f_ max of 100 GHz. Through the pulsed test, the current collapse of large gate width HFET passivated by SiN still appears.
Keywords:AlGaN/GaN  HFET  transconductance  output characteristic  DC characteristic
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