| 阴极铜表面针刺状结粒的成因分析与防治 |
| |
| 引用本文： | 任智顺,别良伟. 阴极铜表面针刺状结粒的成因分析与防治[J]. 中国有色冶金, 2010, 39(3) |
| |
| 作者姓名： | 任智顺 别良伟 |
| |
| 作者单位： | 金川集团有限公司精炼厂,甘肃,金昌,737100 |
| |
| 摘 要： | 本文结合生产实践,分析了铜电解过程中阴极铜表面出现针刺状结粒的原因,通过严格控制添加剂及相关电解条件,实现了阴极铜表面质量的改善,得到的阴极铜表面平整、结晶致密,纯度提高。
|
| 关 键 词： | 铜电解 添加剂 阴极铜 表面质量 |
Particle formation and elimination measures on cathode copper surface |
| |
| REN Zhi-shun,BIE Liang-wei. Particle formation and elimination measures on cathode copper surface[J]. China Nonferrous Metallurgy, 2010, 39(3) |
| |
| Authors: | REN Zhi-shun BIE Liang-wei |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
