| 不同基底上Ni微结构镀层结合强度的研究 |
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| 引用本文： | 李艳春,汪红,张丛春,姚锦元,丁桂甫,赵小林.不同基底上Ni微结构镀层结合强度的研究[J].功能材料,2012,43(21):2954-2957,2961. |
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| 作者姓名： | 李艳春 汪红 张丛春 姚锦元 丁桂甫 赵小林 |
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| 作者单位： | 上海交通大学微纳科学技术研究院微米／纳米加工技术重点实验室,上海,200240 |
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| 基金项目： | 上海市科委科研计划资助项目，预先研究资助项目 |
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| 摘 要： | 在玻璃基底上溅射Ti或Cr/Cu种子层,并对Ti基板表面进行预处理,研究基底表面粗糙度、热处理温度对于Ni微结构镀层结合强度的影响。结果表明,基底表面粗糙度、热处理温度对Ni微结构镀层与基底的结合强度有较大影响,经过200℃的热处理,溅射Ti及Cr/Cu种子层与Ni微结构的结合强度提高近1倍。通过EC-SPM、SEM等分析手段,初步探讨了结合强度的影响机制。
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| 关 键 词： | Ni微结构 粗糙度 热处理 结合强度 |
Research of bonding strength of Ni microstructure on different substrate |
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| LI Yan-chun,WANG Hong,ZHANG Cong-chun,YAO Jin-yuan,DING Gui-fu,ZHAO Xiao-lin.Research of bonding strength of Ni microstructure on different substrate[J].Journal of Functional Materials,2012,43(21):2954-2957,2961. |
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| Authors: | LI Yan-chun WANG Hong ZHANG Cong-chun YAO Jin-yuan DING Gui-fu ZHAO Xiao-lin |
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| Affiliation: | (National Key Laboratory of Science and Technology on Nano/Micro Fabrication Technology, Research Institute of Micro/Nano Science and Technology,Shanghai Jiaotong University,Shanghai 200240,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ni microstructure surface roughness heat treatment bonding strength |
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