| 脉冲电镀添加剂和氯离子对铜电极过程作用的电化学研究 |
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| 引用本文： | 陈文录,丁万春,李宝环. 脉冲电镀添加剂和氯离子对铜电极过程作用的电化学研究[J]. 印制电路信息, 2003, 0(4): 39-48 |
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| 作者姓名： | 陈文录 丁万春 李宝环 |
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| 作者单位： | 1. 江南计算技术研究所
2. 上海美维科技有限公司 |
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| 摘 要： | 文章采用正交实验以及在不同条件下电极的极化曲线、循环伏安曲线和电化学交流阻抗谱等电化学暂态技术,研究了酸性脉冲电镀专用添加剂S3、S4以及氯离子对铜电极的阴极极化和阳极行为的影响。
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| 关 键 词： | 脉冲电镀 添加剂 氯离子 电极过程 极化曲线 交流阻抗谱 |
| 修稿时间： | 2003-03-02 |
Studies of Additives in Acid Sulfate Copper Pulse Reversal Current Electrodeposition |
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| Chen Wenlu Ding Wanchun Li Baohuan. Studies of Additives in Acid Sulfate Copper Pulse Reversal Current Electrodeposition[J]. Printed Circuit Information, 2003, 0(4): 39-48 |
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| Authors: | Chen Wenlu Ding Wanchun Li Baohuan |
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| Affiliation: | Chen Wenlu Ding Wanchun Li Baohuan |
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| Abstract: | By the means of the electrochemical transient techniques including polarization curves,cyclic voltammetry (CV) and electrochemical impedance spectra (EIS),this article discuses the effect and their mechanism of additivesS3,S4 and Cl ions on the cathodic polarization and anodic behaviors of copper electrode reaction in acid sulfate bath. |
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| Keywords: | pulse plating additives CI ions electrode process polarization curves impedance spectra |
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