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| SMT焊点形态影响焊点热循环寿命的试验研究 | |
| 引用本文： | 王国忠,王春青.SMT焊点形态影响焊点热循环寿命的试验研究[J].电子工艺技术,1997,18(5):182-184. |
| 作者姓名： | 王国忠 王春青 |
| 作者单位： | 哈尔滨工业大学 |
| 基金项目： | 国家高等学校博士学科点基金 |
| 摘 要： | 表面组装技术焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一。通过设计片式元件焊点的几何形态，制作热循环试件，考察焊点形态影响焊点热循环寿命的规律。 |
| 关 键 词： | SMT 焊点形态 热循环寿命 表面组装技术 |
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