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| 我国复合电镀技术的现状及其发展前景 | |
| 作者姓名： | 杨先桂 |
| 作者单位： | 武汉材料保护研究所 |
| 摘 要： | 复合电镀又称分散电镀或弥散电镀,是一项将固体微粒均匀分散在镀液中,使其与基质金属共沉积、从而获得具有诸如耐磨、自润滑、耐蚀、装饰、电接触等功能镀层的电镀技术.国外复合电镀的研究发展很快,早在六十年代已在工业生产中获得了广泛地应用. 我国复合电镀的开发研究开始于七十年代,先后开展了耐磨,减摩(自润滑)、装饰、耐蚀、电接触等功能用途的复合镀层的 |
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