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系统级封装技术方兴未艾
引用本文:
郑学仁,李斌,姚若河,陈国辉,刘百勇.系统级封装技术方兴未艾[J].中国集成电路,2003(51):79-82.
作者姓名:
郑学仁
李斌
姚若河
陈国辉
刘百勇
摘 要:
本文论述系统级封装SiP与系统级芯片SoC的比较优势,重点介绍叠片式封装和晶圆级封装技术如何有效提高封装密度并解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和总线性能等方面的难题。
关 键 词:
系统级封装技术
SiP
磷化硅
统级芯片SoC
比较优势
互连延迟
总线性能
叠片式封装
晶圆级封装
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